關于電子設備機箱屏蔽，你不得不知道的三個方面的問題
目前，電磁屏蔽技術主要應用于電子設備的機箱中，且機箱的屏蔽仿真技術主要存在三方面的問題：電大尺寸問題，縫隙的仿真建模問題，及仿真模型的簡化問題。
(1)電大尺寸問題
電大尺寸問題指的是由于電子設備的結構尺寸遠大于仿真頻率對應的波長而導致無法進行電磁兼容仿真的問題。電磁場仿真軟件的核心算法一般都是數(shù)值方法，數(shù)值方法求解問題的 步通常都是對求解區(qū)域進行網(wǎng)格劃分，而網(wǎng)格劃分的主要依據(jù)是求解頻率，在同樣大小的求解域內，頻率越高劃分的網(wǎng)格就越多。所以電大尺寸問題的實質就是因為結構尺寸遠大于仿真頻率的波長，導致同樣的求解域內劃分的網(wǎng)格數(shù)目急劇增多，從而使得在硬件條件下出現(xiàn)無法計算的情況。
(2)縫隙的仿真建模問題
實際的工程設計中，要對電子設備機箱進行準確的屏蔽仿真分析，須完整地建立起對機箱屏蔽特性影響較大的屏蔽要素，如各種孔洞、縫隙和通風板等。然而，相對孔洞而言，縫隙較大的長寬比常導致巨大的網(wǎng)格數(shù)量和仿真計算時間，且其結構的復雜性，通常均使得仿真軟件無法準確地建立其實際模型，或導致仿真結果的不準確。
(3)電磁屏蔽仿真模型的簡化問題
實際的電子設備機箱通常存在著各種各樣的大尺寸結構與細小結構，如果在建立機箱模型時添加所有的細小結構，必然會導致模型過于復雜，從而容易引起巨大的網(wǎng)格數(shù)量，產(chǎn)生網(wǎng)格畸變，使計算時間急劇增大的同時，也會降低仿真結果的準確度。因而在建立機箱的電磁屏蔽模型時，應盡量去掉對屏蔽特性影響不大的各種細小結構，進而建立起簡單而有效的仿真模型。
山東固而美，專業(yè)外殼設計生產(chǎn)廠家，專注于電子設備機箱設計，現(xiàn)有國家專利23項，實用新型專利21項，外觀專利2項。加工定制服務電話：400-070-2025
共 1 頁 1 條數(shù)據(jù)
